台灣積體電路製造股份有限公司27日（美國當地時間26日）於2022開放創新平台生態系統論壇上宣佈成立開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟，此嶄新的3DFabric™聯盟是台積公司的第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路（3D IC）生態系統的聯盟，提供最佳的全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。此聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積公司由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。

台積科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示：「3D晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在我們與生態系統合作夥伴共同引領之下，我們的3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量，我們迫不及待想看到他們採用台積公司的3DFabric技術所打造的創新成果。」

超微半導體公司（AMD）技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示：「作為小晶片及3D晶片堆疊的先驅者，AMD對於台積公司3DFabric聯盟的成立及其在加速系統級創新方面將扮演的重要角色感到期待。我們已經見證了與台積公司及其OIP夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片（TSMC-SoICTM）為基礎的中央處理器的好處，我們期待透過更緊密的合作來推動堅實的小晶片堆疊生態系統發展，以支援未來世代具備節能效益及高效能優勢的晶片。」

作為業界最完備且最有活力的生態系統，台積公司OIP由六個聯盟組成：電子設計自動化（EDA）聯盟、矽智財（IP）聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲端聯盟，以及最新成立的3DFabric聯盟。台積公司於2008年成立開放創新平台，藉由建立新的合作模式，組織台積公司技術、EDA、IP和設計方法的開發及優化，來協助客戶克服複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。

新成立的3DFabric聯盟成員能夠及早取得台積公司的3DFabric技術，使得他們能夠與台積公司同步開發及優化解決方案，也讓客戶在產品開發方面處於領先地位，及早獲得從EDA及IP到DCA / VCA、記憶體、委外封裝測試（OSAT）、基板及測試的最高品質與既有的解決方案及服務。

Amazon Web Services（AWS）副總裁暨傑出工程師Nafea Bshara表示：「亞馬遜旗下子公司Annapurna Labs團隊負責為Amazon Web Services客戶打造創新的晶片，我們與台積公司緊密合作開發AWS Trainium 產品，採用台積公司先進的封裝技術，包括CoWoS®以及從架構定義、封裝設計及製程驗證、到成功生產的支援架構。作爲台積公司的客戶，我們欣見台積公司成立OIP 3DFabric 聯盟，展現台積公司在實現次世代3D IC設計的領先地位及承諾。」

 與3DFabric聯盟夥伴的嶄新合作

輝達（NVIDIA）先進技術事業群資深副總裁Joe Greco表示：「NVIDIA採用台積公司的CoWoS®技術及支援架構生產了數個世代的高效能GPU產品，台積公司全新的3DFabric聯盟將把這項技術擴展至更廣泛的產品面及更高程度的整合。」

 台積公司3Dblox™

為了克服日益複雜的3D IC設計，台積公司推出了台積公司3Dblox™標準，將設計生態系統與經由驗證的EDA工具與流程加以結合，以支援台積公司的3DFabric技術。模組化的台積公司3Dblox標準旨在以單一格式制定3D IC設計中的關鍵物理堆疊及邏輯連接資訊。台積公司已與3DFabric聯盟中的EDA夥伴合作，讓3Dblox全面適用於3D IC設計，包括物理實作、時序驗證、物理驗證、電遷移IR壓降（EMIR）分析、熱分析等。台積公司3Dblox的目的在於將靈活性與易用性最大化，提供最佳的3D IC設計生產力。

台積公司3DFabric是一個涵蓋3D矽堆疊及先進封裝技術的完整系列技術，進一步擴展了台積公司的先進半導體技術組合，釋放系統級創新。台積公司的3DFabric技術包括前段3D晶片堆疊或TSMC-SoIC™（系統整合晶片）、以及包括CoWoS®及InFO系列封裝技術的後端技術，其能夠實現更佳的效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。除了已經量產的CoWoS及InFO之外，台積公司於2022年開始生產系統整合晶片。台積公司目前在台灣竹南擁有全球首座全自動化3DFabric晶圓廠，其整合了先進測試、台積公司的系統整合晶片及InFO操作，提供客戶最佳的靈活性，利用更好的生產週期時間與品質管制來優化封裝。

Advantest公司SoC事業單位執行副總裁Juergen Serrer表示：「多年來Advantest一直與台積公司積極合作進行晶片測試，我們欣見台積公司成立全新的3DFabric聯盟，也期待雙方在3D相關晶片測試方面進行合作，例如電源管理、處理、測試設計（DFT）及系統測試，以滿足客戶的需求。」

世芯電子總經理沈翔霖表示：「作為一家經驗豐富且可量產2.5D ASIC晶片的供應商，世芯電子期待加入台積公司3DFabric聯盟，此項新計畫鞏固了台積公司的半導體領導地位，為領先的高效能ASIC公司提供策略機會，將最先進的封裝能力擴展到創新技術公司。」

Alphawave總裁暨執行長Tony Pialis表示：「Alphawave IP非常高興能成為台積公司3DFabric聯盟的創始合作夥伴，因為晶片對晶片互連是一項非常具有前景的技術，也是我們長期以來聚焦投資的領域。台積公司是建立生態系統的長期領導者，能夠藉由這些生態系統協助客戶打造全球最佳的半導體產品，我們期待與台積公司在這個全新的聯盟中合作，加速推展新技術，並且讓小晶片產品躍身主流。」

Amkor公司覆晶及晶圓級事業單位副總裁Kevin Engel表示：「身為一家業界領先的OSAT供應商，Amkor樂見台積公司OIP 3DFabric聯盟的成立，促進從設計到先進封裝、組裝及測試的眾多合作夥伴之間更緊密的合作。OSAT是台積公司製造能力的一項關鍵延伸，能夠優化積體電路的效能、功耗及面積（PPA）。Amkor 很榮幸能夠加入此聯盟，支持例如高效能運算、人工智慧、網路及無線通訊等產業成長領域。」

Ansys公司半導體、電子及光學事業單位副總裁兼總經理John Lee表示：「藉由模糊晶片設計與系統設計之間的界線，3D IC技術引發了半導體設計方法的重大改變。憑藉著在半導體簽核及系統級模擬領域的強大市場地位，Ansys得以運用其優勢與台積公司3DFabric聯盟進行合作，為我們共同的客戶提供已獲驗證的3D IC設計解決方案及開放設計平台。」

Arm公司產品管理及基礎建設業務副總裁Dermot O'Driscoll表示：「小晶片在次世代運算解決方案中將會越來越普遍，Arm Neoverse平台採用2.5D及3D設計以實現高核心數量及異質組合，並具有多種加速器、記憶體及IO。Arm很高興能夠加入台積公司3DFabric聯盟，藉由增加的運算能力及緩存資源來優化良率與成本，協助我們共同的客戶加速創新，促成晶片升級與重複使用。」

日月光中央工程資深副總裁Mike Hung表示：「日月光很高興成為台積公司3DFabric聯盟的一員，讓我們能夠與3D IC生態系統中的其他一流合作夥伴一起優化我們的先進封裝技術。高效能運算市場的快速成長正在加速異質整合的角色，日月光已經建立了強大的技術組合，能協助客戶達成卓越的運算效能及更佳的節能效益。加入這個全新的聯盟將可強化我們提供客戶完整全方位服務的能力，並將他們的產品更快速地導入市場。」

Cadence公司資深副總裁兼數位簽核事業群總經理Chin-Chi Teng博士表示：「多年來Cadence與台積公司在EDA及IP方面緊密合作，讓客戶能夠成功利用台積公司的3DFabric技術。我們與台積公司最新的合作包括台積公司3Dblox標準的EDA創新，以及完整3D IC平台的認證，這是我們統一的3D IC規劃、實作及分析解決方案。在IP方面，我們推出了40Gbps/通道超鏈D2D PHY IP與112G-XSR PHY IP，展現了支援UCIe標準的強大路線圖，用於連接小晶片。藉由加入此全新的OIP 3DFabric聯盟，我們能夠強化我們的承諾以共同推進新興的多小晶片技術，支援超大規模運算、行動、5G及AI應用。」

創意電子總經理戴尚義博士表示：「值此先進封裝技術啟動高效能運算、AI及網路處理器的設計革命之際，我們期待加入台積公司3DFabric聯盟。採用台積公司的3DFabric技術，例如系統整合晶片，為這些設計提供更高效的連接。作為台積公司OIP的長期合作夥伴，創意電子已成功開發出一個平台來縮短設計週期，並採用台積公司2.5D和3D技術，以低風險、高良率的方式生產ASIC晶片。」

IBIDEN董事暨資深執行長Koji Kawashima表示：「資訊和通訊技術的發展需要半導體的進一步整合與效能提升，IBIDEN歡迎台積公司發起成立3DFabric聯盟以進一步開發3D封裝技術，並將與合作夥伴協同合作，為產品實現做出貢獻。」

美光先進封裝技術開發副總裁Akshay Singh表示：「在前幾世代及目前的高頻寬記憶體（HBM）技術方面，美光一直與台積公司緊密合作，支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。美光很高興加入台積公司的OIP 3DFabric聯盟，並將藉由更深入的合作為未來的HBM世代提供解決方案，擴大範疇來支援客戶在系統產品創新的成功。」

三星電子記憶體產品規劃集團副總裁Kyungsoo Ha表示：「在前幾世代及目前的高頻寬記憶體（HBM）技術，三星記憶體一直與台積公司緊密合作，支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。三星記憶體加入台積公司的OIP 3DFabric聯盟之後將進一步擴大工作範疇，並為未來的HBM世代提供解決方案，協助客戶釋放系統級的創新。」

西門子數位工業軟體IC-EDA執行副總裁Joe Sawicki表示：「複雜3D IC設計解決方案的需求與日俱增，西門子EDA多年來一直與台積公司緊密合作，驗證更多我們業界領先的工具和流程。如今西門子擴大了與台積公司的合作夥伴關係，包括參與台積公司全新的OIP 3DFabric聯盟。我們期待持續提供高度創新的新產品與流程，以供我們共同的客戶在設計3D IC技術解決方案時使用。」

Silicon Creations公司負責人/共同創辦人Randy Caplan表示：「我們體認到三維堆疊和先進封裝技術在實現領先積體電路產品的持續效能提升和成本管理方面的重要性。作為台積公司領先製程技術的時脈與互連解決方案的領導供應商，Silicon Creations很榮幸能夠與其他頂尖的矽智財供應商一起加入成為台積公司3DFabric聯盟的創始成員，為堆疊晶片所需的可調整時脈提供強大的IP解決方案。」

矽品精密工業企業研發副總裁Yu-Po Wang博士表示：「作為組裝與測試的領導供應商，我們一直與台積公司合作，並且很高興能夠加入此全新的3DFabric聯盟，實現系統創新及尖端技術。藉由採用一流的3DFabric技術，靈活的矽堆疊與模組化為產品及客戶帶來最佳的價值。」

SK hynix資深副總裁暨PKG開發主管Kangwook Lee博士表示：「在前幾世代及目前的高頻寬記憶體（HBM）技術，SK hynix一直與台積公司緊密合作，支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。加入全新的3DFabric聯盟之後，SK hynix與台積公司將透過更深入的合作，為未來的HBM世代提供解決方案，實現系統級產品的創新。」

新思科技總裁暨營運長Sassine Ghazi表示：「透過新的3DFabric聯盟，新思科技與台積公司能夠加速多晶片系統設計，支援具有成本效益的整合、優化的效能及能源效率。我們提供統一的EDA、系統設計解決方案、以及業界最廣泛的IP產品組合。結合台積公司的3DFabric技術，我們協助共同客戶全面有效處理多晶片設計及異質整合，以支援複雜、運算密集應用的先進封裝需求。」

Teradyne公司SoC行銷副總裁Regan Mills表示：「Teradyne很高興成為台積公司3DFabric聯盟的創始成員，與台積公司和其他聯盟成員及早合作將確保能夠順利開發出新的完備測試方法，加速生態系統準備就緒，加快產品上市時間，同時達到或超越嚴格的品質目標。」

Unimicron董事長T.J. Tseng表示：「Unimicron以成為全球領先的基板供應商為目標，致力於優質生產並提供以客戶為導向的服務，我們非常高興加入台積公司全新的3DFabric聯盟。作為聯盟的成員之一，Unimicron有機會為封裝技術的創新做出貢獻，並與其他半導體和技術領導者同步開發和優化先進的解決方案。我們將與台積公司攜手及時地為共同的客戶提供高品質的解決方案。」