看好 5G 滲透率的持續提升，聯發科技13日發佈天璣系列 5G SoC 最新產品天璣 900，以更完整的 5G 產品組合滿足高端市場需求。天璣 900 採用 6 奈米先進製程，搭載 4K HDR 影音引擎，支援高達 1.08 億像素鏡頭及 Wi-Fi 6 連網、旗艦級儲存規格及 120Hz 的 FHD+ 超高畫質解析度顯示，用全方位的升級賦予高階 5G 智慧型手機超凡體驗，預計搭載該晶片的終端產品將於今年第二季在全球上市。

聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示：「天璣 900 為全球高端 5G 智慧型手機帶來了先進的通訊連網、高畫質顯示和 4K HDR 影像增強等功能，為終端產品的設計提供了高度靈活性。天璣 900 支援 5G 和 Wi-Fi 6 連接，讓消費者在終端設備上暢享快速、穩定的連網體驗。」

聯發科技最新推出的天璣 900 採用八核 CPU 架構設計，包括 2 個主頻 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 個主頻 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，並搭載 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 處理器聯發科技第三代 APU。天璣 900 支援旗艦級 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 儲存規格，提供終端廠商靈活的選擇。另外，天璣 900 可適配 120Hz FHD+ 顯示，不僅能改善遊戲畫面殘影，還能讓網頁滾動和應用程式動畫更平滑順暢。天璣 900 將給 5G 高端智慧型手機帶來卓越的性能提升和急速體驗。

天璣 900 整合 5G 數據機和 Wi-Fi 6，支援 5G Sub-6GHz 全頻段和 5G 雙載波聚合技術，可實現高達 120MHz 的頻譜頻寬，還支援 SA/NSA 雙模 5G 雙卡雙待功能和雙卡 VoNR 服務，結合聯發科技 5G UltraSave 省電技術，可進一步降低 5G 通信功耗，延長終端續航。