SEMI國際半導體產業協會於今(24)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高。
5 奈米以下製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式AI人工智慧技術推波助瀾下，2024 年可望增長 13%。另為提高晶片能效，英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備在明年開始生產 2 奈米全環繞柵極（gate-all-around，GAA）晶片，也將讓 2025 年領先製程總產能出現 17% 的漲幅。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「從雲端運算到各種邊緣裝置，AI 處理無所不在，讓高效能晶片開發競逐更加白熱化，帶動全球半導體製造產能的強勁擴張，可說創造了一個正向循環：AI 加速各式應用中半導體的成長，將激勵進一步的投資。」
主要地區產能擴張
中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長，預計2024年增幅15%達每月885萬片，2025年再成長14%來到每月1,010 萬片，幾乎佔業界總量三分之一強。儘管過度擴張的潛在風險，為了舒緩近期出口管制帶來的影響及其他原因，中國仍積極投資推動產能擴張，包括華虹集團（Huahong）、晶合集成（Nexchip）、芯恩（Sien Integrated） 和中芯（SMIC）等代工大廠以及 DRAM 製造商長鑫存儲都持續加強投資力道，提升中國區半導體產能。
其他主要晶片製造地區至 2025 年產能成長預估均不超過 5%。台灣以月產 580 萬片（成長4%）居第二；南韓可望繼 2024 年首度突破月 500 萬片後 2025 年再漲 7%來到 540 萬片排第三位；日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別為月產 470 萬片（年增3%）、320 萬片（年增 5%）、270 萬片（年增 4%）和 180 萬片（年增 4%）。
主要產業別產能擴張
受惠於英特爾設立晶圓代工服務以及中國產能擴張，晶圓代工部門 2024 年產能將成長 11%，2025 年也保有 10% 的漲幅，預計至 2026 年將達月產 1,270 萬片的規模。
另外，隨著人工智慧伺服器對運算能力的快速增長，也一併帶動高頻寬記憶體（HBM）的需求，為記憶體部門帶來許久未見的成長動能。爆炸性的 AI 技術落地風潮需要 HBM 堆疊配置（stack）更加緊密，每個 HBM 現已可整合 8 到 12 個晶粒，這也正是為什麼許多 DRAM 市場領導廠商正不斷增加 HBM/DRAM 領域的投資。DRAM 產能 2024 年和 2025 年都將出現 9% 的增長；相較之下，3D NAND 市場的復甦較為緩慢， 2024 年產能不會上升，2025 年則有 5% 的漲幅。
在邊緣裝置中人工智慧應用興起影響下，主流智慧型手機 DRAM 容量也將從8GB增至 12GB，而配備人工智慧助理的筆記型電腦則有至少 16GB DRAM 的需求，人工智慧拓展至邊緣裝置可望進一步帶動 DRAM 需求往上爬升。
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