根據WSTS統計，24Q2全球半導體市場銷售值達1,499億美元，較上季(24Q1) 成長6.5%，較2023年同期(23Q2)成長18.3%；銷售量達2,355億顆，較上季(24Q1) 成長7.9%，較2023年同期(23Q2) 成長2.0%；ASP為0.637美元，較上季(24Q1)衰退1.3%，較2023年同期(23Q2)成長16.0%。

24Q2美國半導體市場銷售值達443億美元，較上季(24Q1)成長15.6%，較2023年同期(23Q2)成長42.7%；日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(24Q1)成長6.0%，較2023年同期(23Q2)衰退5.0%；歐洲半導體市場銷售值達125億美元，較上季(24Q1)衰退3.4%，較2023年同期(23Q2)衰退11.3%；中國大陸市場453億美元，較上季(24Q1)成長6.5%，較2023年同期(23Q2)成長21.5%；亞太地區半導體市場銷售值達365億美元，較上季(24Q1)成長0.5%，較2023年同期(23Q2)成長12.7%。

工研院產科國際所統計2024年第二季(24Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣12,702億元(USD$40.7B)，較上季(24Q1)成長8.9%，較2023年同期(23Q2)成長25.1%。其中IC設計業產值為新臺幣3,125億元(USD$ 10.0 B)，較上季(24Q1)成長4.1%，較2023年同期(23Q2)成長16.4%；IC製造業為新臺幣8,071億元(USD$ 25.9 B)，較上季(24Q1) 成長12.2%，較2023年同期(23Q2)成長32.9%，其中晶圓代工為新臺幣7,605億元(USD$24.4B)，較上季(24Q1)成長12.7%，較2023年同期(23Q2)成長34.7%，記憶體與其他製造為新臺幣466億元(USD$1.5B)，較上季(24Q1)成長5.0%，較2023年同期(23Q2)成長8.9%；IC封裝業為新臺幣1,022億元(USD$3.3B)，較上季(24Q1)成長3.5%，較2023年同期(23Q2)成長10.2%；IC測試業為新臺幣484億元(USD$1.6B)，較上季(24Q1)衰退0.2%，較2023年同期(23Q2)成長4.5%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。

工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值達新臺幣52,369億元(USD$167.8B)，較2023年成長20.6%。其中IC設計業產值為新臺幣12,850億元(USD$41.2B)，較2023年成長17.2%；IC製造業為新臺幣33,139億元(USD$106.2B)，較2023年成長24.5%，其中晶圓代工為新臺幣31,099億元(USD$99.7B)，較2023年成長24.8%，記憶體與其他製造為新臺幣2,040億元(USD$6.5B)，較2023年成長19.9%；IC封裝業為新臺幣4,301億元(USD$13.8B)，較2023年成長9.4%；IC測試業為新臺幣2,079億元(USD$6.7B)，較2023年成長9.1%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。

說明：

註：(e)表示預估值(estimate)。

IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。

IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。

IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。

上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。