經濟部產業技術司雷射銲接技術大突破 工研院攜手台灣光罩打造低碳建材製造智慧化產線

發佈日期:2025/03/03




▲經濟部產業技術司科技研發主題館於「TIMTOS 2025」登場,賴清德總統特別到場了解技術亮點。圖左起為精機中心代總經理李健勲、工研院院長劉文雄、經濟部部長郭智輝、中華民國對外貿易發展協會董事長黃志芳、總統賴清德、臺灣機械工業同業公會理事長莊大立、總統府資政沈榮津、經濟部產業技術司司長邱求慧及金屬中心執行長賴永祥。

經濟部產業技術司科技研發主題館於3月3日在台北國際工具機展(TIMTOS 2025)正式登場,工研院共展出21項高階工具機關鍵技術,並已成功導入國內工具機廠商及終端製造業者,其中,工研院與台灣光罩共同開發的「全球首創H型鋼構雷射銲接技術」,運用AI調控高能雷射的能量,不僅獲2025年國際愛迪生發明獎,更突破過去50年來長期使用電弧/灌鐵砂填料的銲接生產方式,將原本的產能提升五倍,大幅減少銲接時間及能源消耗,也省去了填料耗材及廢棄物處理。現已推動制定並通過國家CNS雷銲標準,於臺南柳營產業園區量產H型鋼構建材,總統賴清德現場參觀時更特別肯定此技術的產業應用。

工研院表示,本院長期提供業者從監控到優化完整的智慧製造方案,助攻產業邁向數位轉型與淨零製造。今年主題館所展示的技術有多項與廠商合作成果,像是突破傳統工法的「全球首創H型鋼構雷射銲接技術」,已和台灣光罩合作,此項技術已入圍國際愛迪生獎,獲得國際關注。高階五軸工具機結合AI技術所發展出的「AI高精度五軸工具機」,也協助業者常銘打入高階單車變速器代工供應鏈。另外,「全球領先之超高速力感測器」也已導入五軸工具機,成為高階配備,協助廠商切入航太零組件供應鏈。

經濟部產業技術司簡任技正張能凱表示,臺灣工具機產業長期以中小企業為主,資本與技術投資有限,經濟部產業技術司也為產業積極尋找解方。本次「經濟部產業技術司科技研發主題館」,匯集工研院、金屬中心及精密機械中心等,展示24項產業合作成果。今年較特別的是工研院與台灣光罩共同開發全球首創H型鋼構雷射銲接技術,突破50年來傳統使用灌鐵砂、熔化鐵砂的填料銲接方式生產H型鋼,翻轉產業生態。新技術改以高能量的雷射直接熔接兩塊H型鋼本體,具有「高產速」、「低碳排」兩大優勢,運用鋼構製程決策,生產速度可由20天縮減至3天,同時能提升產能五倍且可有效節能減碳80%。台灣光罩已於臺南柳營科學工業園區量產超過一千公噸H型鋼構建材。未來台灣光罩也將透過新創公司的設立,將此新工法與產品推向國際鋼構市場。

本次「經濟部產業技術司科技研發主題館」從中精選出工研院多項關鍵技術成果如下:
1. 全球首創H型鋼構雷射銲接技術,翻轉鋼構業生態
因應半導體廠房建置需求,台灣光罩與工研院合作,開發全球首創H型鋼構雷射銲接技術,突破50年來的傳統製造方法,經SGS確認可有效節能減碳80%。此創新技術具有兩大優勢:一、提高生產效率:改善建築鋼構高碳排、頻繁換線生產效率低,發展銲接品質快速預測技術,透過數位模擬方式,預先判定雷射參數及銲後形貌。二、縮短生產天數:結合多重感測銲接機器人,可隨監測銲接品質,快速調整參數縮短製作工時,提供產業創新且兼顧節能減碳的智慧銲接設備。目前已量產超過一千公噸,產能持續增加中。

2. AI高精度五軸工具機,成為全球第二大高階單車變速器供應鏈
國內工具機台因不同廠牌搭配各自控制器與軟體,業者需重新學習外,數位雙生平台與不同廠牌控制器之間的相容性也是一大考驗,工研院使工具機具備AI大腦,提供五軸工具機發展整合性的解決方案,透過路徑導向AI參數調校、空間精度管理及製程異常監控等系統,擁有三大優勢:一、AI調校參數:可透過AI進行參數分析,找出最佳切削參數。二、多維度精準定位:透過五軸空間精度管理,切削時能夠更精準定位。三、數位減碳:數位雙生網宇實體工具機,即時異常監控雙向同步優化,減少廢品產出。整體加工精度提升四倍、切削效率也提高1.5倍,已協助國產五軸工具機業者常銘,取得國際第兩大高階單車變速器業者訂單,協助常銘打入高階單車變速器製造供應鏈。

3. 全球領先之超高速力感測器,內嵌五軸工具機打入歐美航太供應鏈
因應國際大廠需求,工研院研發「超高速力感測器」已被工具機大廠採用,成為高階五軸工具機標準配備。此項技術具有兩大優勢:一、反應速度快:優於國際感測器大廠一倍。二、提升切削精準度:結合AI精準切削分析軟體,可準確監控高速主軸加工狀態,滿足高速加工品質需求,已協助國內工具機業者切入波音及空巴飛機引擎製造商Honeywell產線,成為航太Tier#1供應鏈的一環。

4. 智慧非破壞鑽針檢測,協助提升PCB產業品質與效率
電路板加工用的鑽針品質檢測,傳統是以人力折斷鑽針,再透過超高倍顯微鏡觀察鍍膜厚度是否標準。工研院研發之「智慧非破壞鑽針檢測」採用AI智慧化分析技術結合機器視覺取像,具有兩大優勢,一、降低量測誤差:不需破壞鑽針即可預測其膜層厚度,將人工量測誤差率從5%減少至1%。二、更省時:減少人力需求與物料浪費,且大幅縮短40倍的檢測時間,從過去20分鐘縮短至30秒內即可完成,有效提升PCB產業檢測效率。

工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」,其中在韌性社會領域,工研院以新科技強化「基礎設施韌性」、「資源能源韌性」及「生產力韌性」,建立社會與產業發展共榮的生態體系,提升工具機產業競爭力。