根據WSTS統計，22Q4全球半導體市場銷售值達1,302億美元，較上季(22Q3)衰退7.7%，較2021年同期(21Q4)衰退14.7%；銷售量達2,522億顆，較上季(22Q3)衰退8.9%，較2021年同期(21Q4)衰退12.6%；ASP為0.516美元，較上季(22Q3)成長1.4%，較2021年同期(21Q4)衰退2.4%。

22Q4美國半導體市場銷售值達340億美元，較上季(22Q3)衰退5.8%，較2021年同期(21Q4)衰退6.6%；日本半導體市場銷售值達119億美元，較上季(22Q3)衰退2.3%，較2021年同期(21Q4)成長0.6%；歐洲半導體市場銷售值達133億美元，較上季(22Q3)衰退1.7%，較2021年同期(21Q4)成長3.3%；中國大陸市場379億美元，較上季(22Q3)衰退12.4%，較2021年同期(21Q4)衰退26.4%；亞太地區半導體市場銷售值達331億美元，較上季(22Q3)衰退8.0%，較2021年同期(21Q4)衰退17.1%。

2022年美國半導體市場總銷售值達1,409億美元，較2021年成長16.0%；日本半導體市場銷售值達480億美元，較2021年成長10.0%；歐洲半導體市場銷售值達538億美元，較2021年成長12.7%；中國大陸市場銷售值達1,803億美元，較2021年衰退6.3%；亞太地區半導體市場銷售值達1,504億美元，較2021年衰退0.1%。2022年全球半導體市場全年總銷售值達5,735億美元，較2021年成長3.2%。

工研院產科國際所統計2022年第四季(22Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,971億元(USD$40.2B)，較上季(22Q3)衰退3.7%，較2021年同期(21Q4)成長8.2%。其中IC設計業產值為新臺幣2,600億元(USD$8.7B)，較上季(22Q3)衰退12.5%，較2021年同期(21Q4)衰退18.1%；IC製造業為新臺幣7,699億元(USD$25.8B)，較上季(22Q3)成長0.8%，較2021年同期(21Q4)成長25.5%，其中晶圓代工為新臺幣7,234億元(USD$24.3B)，較上季(22Q3)成長1.5%，較2021年同期(21Q4)成長33.9%，記憶體與其他製造為新臺幣465億元(USD$1.6B)，較上季(22Q3)衰退8.8%，較2021年同期(21Q4)衰退36.6%；IC封裝業為新臺幣1,140億元(USD$3.8B)，較上季(22Q3)衰退10.2%，較2021年同期(21Q4)衰退5.0%；IC測試業為新臺幣532億元(USD$1.8B)，較上季(22Q3)衰退4.1%，較2021年同期(21Q4)衰退3.3%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。

工研院產科國際所統計2022年台灣IC產業產值達新臺幣48,370億元(USD$162.3B)，較2021年成長18.5%。其中IC設計業產值為新臺幣12,320億元(USD$41.3B)，較2021年成長1.4%；IC製造業為新臺幣29,203億元(USD$98.0B)，較2021年成長31.0%，其中晶圓代工為新臺幣26,847億元(USD$90.0B)，較2021年成長38.3%，記憶體與其他製造為新臺幣2,356億元(USD$7.9B)，較2021年衰退18.2%；IC封裝業為新臺幣4,660億元(USD$15.6B)，較2021年成長7.0%；IC測試業為新臺幣2,187億元(USD$7.3B)，較2021年衰退2.3%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。

資料來源：TSIA；工研院產科國際所 (2023/02)

說明：